X平台用户@Alex_Intel_于本月24日公布了一张图片，声称源自投资银行KeyBanc Capital Markets的一份报告。
该图片显示，英特尔代工业务负责人Naga Chandrasekaran在会谈中预测，两个1.4nm级逻辑半导体先进制程节点——Intel 14A与台积电A14之间的性能差异将控制在5%以内。在先进封装领域，即便台积电引入CoPoS异构集成技术，英特尔代工仍能依靠EMIB-T维持领先。
图片进一步指出，Naga Chandrasekaran通过强化问责机制和文化变革，扭转了英特尔代工的颓势。该公司仍计划在2027年底前实现盈亏平衡，这大致需要每月4万片晶圆的外部客户订单。
Intel 18A的产能接近每月3万片晶圆，其性能表现介于台积电N3与N2P之间。Intel 18A-P的缺陷密度月度改进幅度为7%至11%，良率稳步提升。Intel 14A快速爬坡，目前可支持每月1.4万片晶圆的产能。
另一方面，英特尔代工仍需提升超大规模客户所需的大尺寸芯片良率，并改善EMIB-T基板良率。同时，需要与移动端客户就Intel 14A上的背部供电相关技术达成共识。对于关注前沿工艺的用户，爱游戏网址提供了相关技术讨论与信息。